Eintrag weiter verarbeiten

Organosilane Downstream Plasma On Ultra Low-k Dielectrics: Comparing Repair With Post Etch Treatment: Organosilane Downstream Plasma On Ultra Low-k Dielectrics:Comparing Repair Wit...

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Personen und Körperschaften: Calvo, Jesús, Steinke, Philipp, Wislicenus, Marcus, Gerlich, Lukas, Seidel, Robert, Clauss, Ellen, Uhlig, Benjamin
Titel: Organosilane Downstream Plasma On Ultra Low-k Dielectrics: Comparing Repair With Post Etch Treatment: Organosilane Downstream Plasma On Ultra Low-k Dielectrics:Comparing Repair With Post Etch Treatment
Format: E-Book
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Chemnitz Technische Universität Chemnitz
Online-Ausg.. 2016
Gesamtaufnahme: Organosilane Downstream Plasma On Ultra Low-k Dielectrics: Comparing Repair With Post Etch Treatment; AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
Schlagwörter:
Quelle: Qucosa