Eintrag weiter verarbeiten

Porous Ultra Low-k Material Integration Through An Extended Dual Damascene Approach: Pre-/ Post-CMP Curing Comparison

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Personen und Körperschaften: Calvo, Jesús, Koch, Johannes, Thrun, Xaver, Seidel, Robert, Uhlig, Benjamin
Titel: Porous Ultra Low-k Material Integration Through An Extended Dual Damascene Approach: Pre-/ Post-CMP Curing Comparison
Format: E-Book
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Chemnitz Technische Universität Chemnitz
Online-Ausg.. 2016
Gesamtaufnahme: Porous Ultra Low-k Material Integration Through An Extended Dual Damascene Approach: Pre-/ Post-CMP Curing Comparison; AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
Schlagwörter:
Cmp
Quelle: Qucosa