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Low-k SiCxNy Etch-Stop/Diffusion Barrier Films for Back-End Interconnect Applications

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Personen und Körperschaften: Leu, Jihperng, Tu, H.E, Chang, W.Y, Chang, C.Y, Chen, Y.C, Chen, W.C, Zhou, H.Y
Titel: Low-k SiCxNy Etch-Stop/Diffusion Barrier Films for Back-End Interconnect Applications
Format: E-Book
Sprache: Englisch
veröffentlicht:
Chemnitz Technische Universität Chemnitz
Online-Ausg.. 2016
Gesamtaufnahme: Low-k SiCxNy Etch-Stop/Diffusion Barrier Films for Back-End Interconnect Applications; AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
Schlagwörter:
Quelle: Qucosa