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Low-k SiCxNy Etch-Stop/Diffusion Barrier Films for Back-End Interconnect Applications
Gespeichert in:
Personen und Körperschaften: | , , , , , , |
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Titel: | Low-k SiCxNy Etch-Stop/Diffusion Barrier Films for Back-End Interconnect Applications |
Format: | E-Book |
Sprache: | Englisch |
veröffentlicht: |
Chemnitz
Technische Universität Chemnitz
Online-Ausg.. 2016 |
Gesamtaufnahme: |
Low-k SiCxNy Etch-Stop/Diffusion Barrier Films for Back-End Interconnect Applications; AMC 2015 – Advanced Metallization Conference |
Schlagwörter: | |
Quelle: | Qucosa |